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我国首款商用100G硅光芯片在中国信科集团成功研

作者: 皇家电子  发布:2019-10-08

  日前,由邦度讯息光电子革新中央、光迅科技、光纤通讯手艺和收集邦度中心测验室、中邦讯息通讯科技团体共同研制乐成的“100G硅光收发芯片”正式投产运用,完成100G/200G选集成硅基干系光收发集成芯片和器件的量产,并经过了用户现网测试,机能稳固牢靠。该系列产物助助100~200Gb/s高速光信号传输,具有超小型、高机能、低本钱、通用化等甜头,可广博使用于传输网和数据中央光传输设置装备摆设。

  该款商用化硅光芯片正在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包罗光发送、调制、接纳等近60个有源和无源光元件,是现在邦际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片实行封装后,其硅光器件产物的尺寸仅为312平方毫米,面积为古板器件的三分之一,能够一共餍足CFP/CFP2(形状封装可插拔)干系光模块的需求。

  邦度讯息光电子革新中央专家委员会主任余少华院士默示:“硅资料开头丰饶,本钱低,机器机能、耐低温才能十分好,便于芯片加工和封装。借助集成电道已大领域商用的CMOS工艺平台完成硅光芯片的分娩创设,能够有用处理我邦高端光电子芯片创设才能亏弱、工艺才能亏损的题目。但是,硅资料属直接带隙半导体资料,需求处理硅基光源加工和稠密光元件集成困难;硅资料不存正在线性电光效应和光电探测效用,也需求处理调制器加工和锗硅内涵滋长困难。加上硅光芯片对高端光器件的带宽、集成度、机能、功耗、牢靠性和本钱等条件极高,使得众年来硅光芯片平昔是我邦光通讯行业的一只拦道虎。这次工信部主导创制邦度讯息光电子革新中央,实时推进四家单元同心协力完成了100G硅光芯片的物业化商用,不光体现出硅光手艺上风,也评释我邦仍旧具有了硅光产物商用化打算的要求和根蒂。咱们非常等待异日几年硅光手艺正在光通讯条理中的大领域布置和使用,推进我邦自助硅光芯片手艺向超高速超大容量超长隔绝、高集成度、高机能、低功耗、高牢靠的倾向起色。”

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