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国家信息光电子创新中心等四单位研发的100G硅光

作者: 皇家电子  发布:2019-10-08

  日前,由邦度讯息光电子改进中央、光迅科技公司、光纤通讯时间和汇集邦度重心尝试室、中邦讯息通讯科技团体共同研制告捷的“100G硅光收发芯片”正式投产运用。实行100G/200G选集成硅基闭连光收发集成芯片和器件的量产,并经过了用户现网测试,职能太平牢靠,为80公里以上跨距的100G/200G闭连光通讯开发供应超小型、高职能、通用化的处理计划。

  该款商用化硅光芯片正在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了征求光发送、调制、汲取等近60个有源和无源光元件,是现在邦际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片竣工封装后,其硅光器件产物的尺寸仅为312平方毫米,面积为古代器件的三分之一,可能周至餍足CFP/CFP2(形状封装可插拔)闭连光模块的需求。

  邦度讯息光电子改进中央专家委员会主任余少华院士透露:“硅原料开头足够,本钱低,板滞职能、耐低温材干万分好,便于芯片加工和封装。借助集成电途已大范围商用的CMOS工艺平台实行硅光芯片的消费筑设,可能有用处理我邦高端光电子芯片筑设材干虚弱、工艺材干亏空的题目。不外,硅原料属直接带隙半导体原料,须要处理硅基光源加工和浩繁光元件集成困难;硅原料不存正在线性电光效应和光电探测功用,也须要处理调制器加工和锗硅内涵发展困难。加上硅光芯片对高端光器件的带宽、集成度、职能、功耗、牢靠性和本钱等条件极高,使得众年来硅光芯片连续是我邦光通讯行业的一只拦途虎。这次工信部主导设置邦度讯息光电子改进中央,实时饱动四家单元同心同德实行了100G硅光芯片的家当化商用,不只显现出硅光时间劣势,也声明我邦曾经具有了硅光产物商用化计划的要求和本原。咱们极度盼望他日几年硅光时间正在光通讯编制中的大范围计划和使用,饱动我邦自决硅光芯片时间向超高速超大容量超长间隔、高集成度、高职能、低功耗、高牢靠偏向进展。”

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