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全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

作者: 皇家电子  发布:2019-09-18

  1月26日,台湾南部迷信产业园区(STSP),台积电的Fab 18晶圆厂一期工程成功涤讪。这是台积电正在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将初次投产5nm新工艺。台积电方针2019年第一季度达成新工场的筑筑,并先河设置装备摆设迁入,2019年第二季度试产,2020年头加入5nm的批量临盆。

  Fab 18的二期工程将正在本年第三季度开工,2020年加入量产,三期工程则方针2019年第三季度筑筑,2021年量产。

  将于本年6月退歇的台积电董事长张忠谋终末一次参与云云要紧的开工典礼。他透露:“Fab 18代外着台积电的三个要紧首肯:对异日兴盛的首肯,对赓续饱舞本事发展的首肯,对台湾的首肯。5nm本事投资估计7000亿台币(约合百姓币亿1520元),此中Fab 18的投资将领先5000亿台币(约合百姓币1080亿元)。”

  台积电5nm FinFET工艺同时针对高功能估计打算和搬动使用优化,初次引入EUV极紫外光刻,裁汰众重曝光的纷乱性,并能更好地减少芯单方面积。

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